16 мая в Национальном исследовательском университете МИЭТ состоится конференция с участием японской компании Tokyo Boeki Group Ltd, посвященная последним разработкам в области технологии Minimal FAB.
Проект Minimal Fab ориентирован на создание прототипов и мелкосерийное производство (от одной штуки) интегральных микросхем, МЭМС, изделий силовой электроники (MOSFET, IGBT, драйверов и др.), оптоэлектронных приборов на разных материалах (Si, SiC, GaAs, GaN), при существенно меньших затратах.
Начало мероприятия 16 мая 2019 в 10:30 по адресу: г. Москва, Зеленоград, площадь Шокина, дом 1, МИЭТ. (Карта проезда)
Окончание предварительной регистрации в 10:00 14 мая 2019 года. Вход на мероприятие после финального подтверждения в виде пригласительного письма.
Приглашенные докладчики:
- Доктор Широ Хара, автор технологии и руководитель исследовательской группы Minimal FAB Национального института передовых наук и технологий (AIST), Япония. Тема доклада: «Современные тенденции развития технологии Minimal FAB».
- Доктор Кенджи Мияке, Исполнительный директор компании PMT Co., Япония. Тема доклада: «Полудюймовая технология упаковки чипов Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP) с использованием Minimal FAB».
Среди приглашенных на конференцию будут представители Ассоциации Российских вузов по ЭКБ и предприятий электронной отрасли.
Контактная информация:
Валерий Денисов
тел.: 8 (499) 790-69-07 доб. 150,
E-mail: [email protected]
16 мая в Национальном исследовательском университете МИЭТ состоится конференция с участием японской компании Tokyo Boeki Group Ltd, посвященная последним разработкам в области технологии Minimal FAB.
Проект Minimal Fab ориентирован на создание прототипов и мелкосерийное производство (от одной штуки) интегральных микросхем, МЭМС, изделий силовой электроники (MOSFET, IGBT, драйверов и др.), оптоэлектронных приборов на разных материалах (Si, SiC, GaAs, GaN), при существенно меньших затратах.
Начало мероприятия 16 мая 2019 в 10:30 по адресу: г. Москва, Зеленоград, площадь Шокина, дом 1, МИЭТ. (Карта проезда)
Окончание предварительной регистрации в 10:00 14 мая 2019 года. Вход на мероприятие после финального подтверждения в виде пригласительного письма.
Приглашенные докладчики:
- Доктор Широ Хара, автор технологии и руководитель исследовательской группы Minimal FAB Национального института передовых наук и технологий (AIST), Япония. Тема доклада: «Современные тенденции развития технологии Minimal FAB».
- Доктор Кенджи Мияке, Исполнительный директор компании PMT Co., Япония. Тема доклада: «Полудюймовая технология упаковки чипов Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP) с использованием Minimal FAB».
Среди приглашенных на конференцию будут представители Ассоциации Российских вузов по ЭКБ и предприятий электронной отрасли.
Контактная информация:
Валерий Денисов
тел.: 8 (499) 790-69-07 доб. 150,
E-mail: [email protected]
Другие события в этом районе
15:00 – 16:00
15:00 – 16:00
17:00 – 18:00
Москва, Зеленоград, площадь Шокина, д. 1
Бесплатно
«Московская A Cappella». Победители 2024
SUP-карнавал
